PENGEMBANGAN SISTEM ELEKTROPLATING BERBASIS IMAGE PROCESSING

Luki Utomo

Abstract


Penelitian tentang pengembangan sistem elektroplating menggunakan image processing yang telah dilakukan, pada dasarnya merupakan pengolahan citra digital yang dikolaborasikan dengan sistem elektroplating. Terdapat beberapa metode yang digunakan yaitu pertama metode HSV (Hue Saturation Value), yang kedua metode flood fill, yang ketiga metode get pixel, dengan menggunakan metode ini dapat menghitung jumlah piksel yang telah dilakukan proses flood filling, dari jumlah piksel yang terdefinisi, dilakukan proses kalibrasi untuk menentukan luasan per piksel, yang nantinya luas diperoleh dari nilai piksel yang terkalibrasi dikalikan dengan banyaknya piksel yang terhitung. Terdapat beberapa parameter yang memiliki nilai konstan seperti waktu pelapisan selama 39 detik pada bahan nickel & 360 detik untuk tembaga, sedangkan untuk parameter tegangan bernilai 7,5 volt untuk nickel & 4,36 volt  untuk tembaga. Parameter tersebut didapatkan dari hasil eksperimen yang nantinya akan disimulasikan pada program simulasi yang dibuat dengan menggunakan Borland Delphi. Dari hasil simulasi yang dilakukan akan menjadi referensi sebelum melakukan proses elektroplating.

Kata kunci : image processing, Hue Saturation Value (HSV), flood fill, get pixel, Borland Delphi




DOI: http://dx.doi.org/10.32493/epic.v1i2.1340

Refbacks

  • There are currently no refbacks.


Copyright (c) 2018 EPIC : Journal of Electrical Power, Instrumentation and Control

 

 

 
Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International License.