MONITORING PROSES PENYAMBUNGAN DUA LOGAM MENGGUNAKAN METODA ULTRASONIK
DOI:
https://doi.org/10.32493/jtc.v5i1.21282Keywords:
ultrasonik, bonding, interface layer, FFTAbstract
Abstrak: Penggabungan (joining) dua material dapat dilakukan baik secara mekanik, kimia ataupun fisika. Bonding adalah salah satu bentuk joining yang di dalam prosesnya terjadi difusi molekul dari salah satu permukaan material ke permukaan material yang lain (proses fisika). Fenomena difusi ini menghasilkan apa yang disebut sebagai lapisan antar muka (interface layer). Telah dilakukan monitoring/ pengamatan secara in situ proses bonding antara logam Cu dengan SnBi menggunakan metoda ultrasonik dengan cara memancarkan gelombang ultrasonik ke arah tempat terbentuknya interface layer. Dari karakteristik gelombang pantul dari interface layer dapat dievaluasi kualitas bonding selama proses. Waktu lama proses bonding tiap sampel dipilih mulai dari 15, 30, 45 dan 60 menit. Karena eksperimen dilakukan pada suhu 1800 C perlu batangan stainless steel sebagai pandu gelombang (wave guide). Pandu gelombang in diletakkan anatara objek pengamatan dan transduser ultrasonik. Dari hasil FFT terdapat pergeseran pada puncak puncak gelombang pantul dari interface layer. Pergeseran tersebut kemudian dianalisis mengunakan metoda sub space. Sebagai hasil analisis, ketebalan lapisan interface layer dapat direpresentasikan dengan dua komponen mayor.
References
Sankar, H. R., Adamvalli, M., Kulkarni, P. P., & Parameswaran, V. (2015). Dynamic strength of single lap joints with similar and dissimilar adherends. International Journal of Adhesion and Adhesives, 56, 46–52. https://doi.org/https://doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2014.07.014
Brandon, D., & Kaplan, W. D. (1997). Joining Processes: An Introduction. Wiley.
Elena Jasiūnienė ,et al ( 2019). Ultrasonic non-destructive testing of complex titanium/carbon fibre composite joints, 95:13-21 /https://doi: 10.1016/j.ultras.2019.02.009. Epub 2019 Feb 28
Artur Kudyba (2016). Perspectives and directions of the development of new generation lead-free soldering alloys and their application possibilities in the consumer electronics lead-free soldering technology, Norwegian University of Science and Tech, DOI:10.7356/iod.2016.17
Kazys, R., Sliteris, R., Rekuviene, R., Zukauskas, E., & Mazeika, L. (2015). Ultrasonic Technique for Density Measurement of Liquids in Extreme Conditions. Sensors, 15, 19393–19415.
Ian T. Jolliffe and Jorge Cadima.(2016). Principal component analysis: a review and recent developments, Phil.Trans.R.Soc.A374:20150202.http://dx.doi.org/10.1098/rsta.2015.0202
S.N. ALAM et al ( 2015), Effect of Ag on Sn–Cu and Sn–Zn lead free solders , Materials Science- Poland, 33(2), 2015, pp. 317-330 DOI: 10.1515/msp-2015-0048
Suresh Kumar,et al (2015). An Evaluation of Quality of Joints in Two Dissimilar Metals Diffusion Bonded Using Ultrasonic. Materials and Manufacturing Processes 31(16) DOI:10.1080/10426914.2015.1127957
Eskandar F et al (2017). Effect of Dwell Time on Joint Interface Microstructure and Strength of Dissimilar Friction Stir Spot-Welded Al-5083 and St-12 Alloy Sheets. Metallurgical and Materials Transactions A 48(4) DOI:10.1007/s11661-017-3971-7
A.J Saad et al (2014). Behavior at Interface of Dissimilar Metals Joint between Aluminum and Carbon Steel Joint Using Element Promoter. Modern Applied Sciences,8(5):1-8
